位置：ISL6614CB > ISL6614CB详情
ISL6614CB中文资料
ISL6614CB产品属性
- 类型
描述
- 型号
ISL6614CB
- 功能描述
IC DRIVER MOSF DUAL SYNC 14SOIC
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关
- 系列
-
- 标准包装
50
- 系列
-
- 配置
低端
- 输入类型
非反相
- 延迟时间
40ns 电流 -
- 峰
9A
- 配置数
1
- 输出数
1 高端电压 -
- 最大（自引导启动）
-
- 电源电压
4.5 V ~ 35 V
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA
- 供应商设备封装
TO-263
- 包装
管件
更新时间：2024-4-27 15:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
24+ |
14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) |
9350 |
独立分销商,公司只做原装，诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
INTERSIL |
20+ |
SOP |
2860 |
原厂原装正品价格优惠公司现货欢迎查询 |
|||
INTERSIL |
22+ |
SOP14 |
21055 |
原装正品，实单请联系 |
|||
2880 |
|||||||
INTERSIL |
SOP14 |
1736 |
全新原装100真实现货供应 |
||||
Intersil |
23+ |
14-SOIC |
6672 |
||||
Intersil |
2022 |
ICDRIVERMOSFDUALSYNC14SO |
5058 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
ICS |
2017+ |
SOP14 |
42500 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
INTERSIL |
22+ |
原装 |
2300 |
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电! |
|||
INTERSIL |
23+ |
PLCC |
18000 |
ISL6614CB 资料下载更多...
ISL6614CB 芯片相关型号
- 0430450483
- C322C682JBG5TA
- FARM1HG3
- FARM2TK3
- GXUAN
- ISL6292DCR4-T
- ISL6298-2CR4Z
- ISL6299AIRZ-T
- ISL6532BCR
- ISL6537A
- ISL6612ECBZ
- ISL6613A
- ISL6613CBZ-T
- ISL6613IBZ-T
- ISL6622ACBZ
- ISL6842
- ISL6842IUZ
- JU1215-GT657K6-09804-450T
- LW-MVSG
- PI3111-00-HVMZ
- PI3523-00-LGIZ
- STM48-1V2S090-0EBX
- STM48-1V8M050-9G
- STM54-1V0S050-9G
- STM54-1V0S100-1EBX
- STM54-1V2S060-9G
- STM54-1V2S070-8G
- SXBP-310+
- VI-ARM
- VI-ARM-E1S2
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
