位置:ISL21009BFB850Z > ISL21009BFB850Z详情
ISL21009BFB850Z中文资料
ISL21009BFB850Z产品属性
- 类型
描述
- 型号
ISL21009BFB850Z
- 功能描述
基准电压& 基准电流 5 0VFERENCE I/A=+/-0 5MV T/C=3PPM
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 产品
Voltage References
- 拓扑结构
Shunt References
- 参考类型
Programmable
- 输出电压
1.24 V to 18 V
- 初始准确度
0.25 %
- 平均温度系数(典型值)
100 PPM/C 串联 VREF -
- 输入电压(最大值)
串联 VREF -
- 分流电流(最大值)
60 mA
- 最大工作温度
+ 125 C
- 封装/箱体
SOT-23-3L
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SOP-8 |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
SOP-8 |
20000 |
只做原装,质量保证 |
|||
Renesas Electronics America In |
2022+ |
8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) |
6680 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
Renesas现货 |
2022+ |
8-SOIC(0.154,3.90mm宽) |
250000 |
专注工业、军工级别芯片,十五年优质供应商 |
|||
RENESAS-瑞萨. |
24+25+/26+27+ |
SOP-8.贴片 |
18800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
INTERSIL |
15+ |
SOP-8 |
1000 |
原厂直销 |
|||
INTERSIL |
23+ |
SOP-8 |
8860 |
原包装原标签特价销售 |
|||
INTERSIL |
23+ |
SOP-8 |
2760 |
绝对原装公司现货!17年VIP信誉保证! |
|||
INTERSIL |
11+ |
100 |
原装正品长期供货,如假包赔包换 徐小姐13714450367 |
||||
INTERSIL |
2017+ |
SOP8 |
35556 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
ISL21009BFB850Z 价格
参考价格:¥33.5651
ISL21009BFB850Z 资料下载更多...
ISL21009BFB850Z 芯片相关型号
- ISL14017IRZ
- ISL15110
- ISL15110IRZ
- ISL15110IRZ-T13
- ISL15110IRZ-T7
- ISL1532IVEZ-T7
- ISL1533A
- ISL1533AIRZ
- ISL1533AIRZ-T13
- ISL1534
- ISL1536
- ISL1539
- ISL1539A
- ISL21009BMB825EP
- ISL21009BMB841EP
- ISL21009BMB850EP
- ISL21009CMB825EP
- ISL21009CMB850EP
- ISL21009MEP
- ISL21060
- ISL21060BFH620Z-TK
- ISL21060BFH625Z-TK
- ISL21060BFH630Z-TK
- ISL21060BFH641Z-TK
- ISL21060CFH620Z-TK
- ISL21060CFH625Z-TK
- ISL21060CFH630Z-TK
- ISL21060CFH633Z-TK
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片