位置：IDT82V2108PXG > IDT82V2108PXG详情
IDT82V2108PXG中文资料
IDT82V2108PXG产品属性
- 类型
描述
- 型号
IDT82V2108PXG
- 功能描述
IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128-PQFP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 接口 - 控制器
- 系列
-
- 标准包装
4,900
- 系列
-
- 控制器类型
USB 2.0 控制器
- 接口
串行
- 电源电压
3 V ~ 3.6 V 电流 -
- 电源
135mA
- 工作温度
0°C ~ 70°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
36-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装
36-QFN（6x6）
- 包装
*
- 其它名称
Q6396337A
更新时间：2024-6-16 13:57:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
2020+ |
QFP |
18600 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
IDT |
06/07+ |
QFP |
83 |
||||
IDT |
2016+ |
QFP128 |
3000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
IDT |
2016+ |
QFP128 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
IDT |
17+ |
QFP |
6200 |
100%原装正品现货 |
|||
IDT |
QFP128 |
704 |
正品原装--自家现货-实单可谈 |
||||
IDT |
22+ |
QFP |
3600 |
大量现货库存,提供一站式服务! |
|||
IDT |
QFP128 |
7563 |
提供BOM表配单只做原装货值得信赖 |
||||
IDT |
2021+ |
QFP |
5228 |
只做原装假一罚十 |
|||
IDT |
18+ |
QFP |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
IDT82V2108PXG 资料下载更多...
IDT82V2108PXG 芯片相关型号
- 4-2213764-0
- 4-2213764-1
- 4-2213764-2
- 4-2213764-3
- 4-2213764-4
- 4-2213764-5
- 4-2213764-6
- 4-2213764-7
- 4-2213764-8
- HU2W101MLU355EC
- HU2W101MLV315EC
- HU2W102MCAS8WPEC
- HU2W121MCXS2WPEC
- HU2W121MLU45EC
- HU2W122MSAS17WPEC
- HU2W122MSBS12WPEC
- HU2W151MCXS3WPEC
- HU2W151MCYS2WPEC
- HU2W151MLU50EC
- HU2W151MLV40EC
- IDT82V2041E
- IDT82V2042E
- IDT82V2044E
- IDT82V2044EPF
- IDT82V2048
- IDT82V2108BBG
- MC0402N1R0K100CT
- SM312CV-V01
- SN74LV1T04-Q1
- SN74LV1T04QDCKRQ1
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108990条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
