位置:IDT74FCT162373AT > IDT74FCT162373AT详情
IDT74FCT162373AT中文资料
IDT74FCT162373AT产品属性
- 类型
描述
- 型号
IDT74FCT162373AT
- 功能描述
IC TRANSP LATCH 16BIT 48-TSSOP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 逻辑 - 锁销
- 系列
74FCT
- 标准包装
48
- 系列
74VHCT
- 逻辑类型
D 型,可寻址
- 1
8
- 输出类型
标准
- 电源电压
4.5 V ~ 5.5 V
- 独立电路
1 延迟时间 -
- 传输
6ns
- 输出电流高,低
8mA,8mA
- 工作温度
-55°C ~ 125°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商设备封装
16-SOIC
- 包装
管件
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
IDT |
23+ |
SSOP-16 |
18000 |
||||
IDT |
9721 |
625 |
原装正品现货供应 |
||||
SSOP |
500 |
||||||
IDT |
2017+ |
ssop |
35689 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
IDT |
23+ |
SSOP-16 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
IDT |
23+ |
48SSOP |
9526 |
||||
IDT |
05+ |
原厂原装 |
5715 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
IDT |
2020+ |
SSOP48 |
2998 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
IDT |
2016+ |
SSOP |
9000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
IDT74FCT162373AT 资料下载更多...
IDT74FCT162373AT 芯片相关型号
- 357-029-531-101
- 357-029-531-102
- 357-029-531-103
- 357-029-531-104
- 357-029-531-107
- 357-029-531-108
- 357-029-531-112
- 357-029-531-158
- 357-029-531-168
- 387-086-540-201
- 387-086-540-202
- 387-086-540-203
- 387-086-540-204
- 387-086-540-268
- 7208L25PGBB
- 7208L25PGI
- 7208L25PGIB
- 74AUP2G06GM
- 74AUP2G06GN
- 74AUP2G06GS
- 74AUP2G06GW
- 892-108-555-201
- 892-108-555-202
- 892-108-555-203
- 892-108-555-204
- 892-108-555-207
- 892-108-555-208
- CMS-151135-078X
- UCC21550BQDWRQ1
- UCC21550X-Q1
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片