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IDT72V2113中文资料

厂家型号

IDT72V2113

文件大小

496.57Kbytes

页面数量

47

功能描述

3.3 VOLT HIGH-DENSITY SUPERSYNC II™ NARROW BUS FIFO 131,072 x 18/262,144 x 9 262,144 x 18/524,288 x 9

IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80-TQFP

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

IDT72V2113产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT72V2113

  • 功能描述

    IC FIFO SUPERSYNCII 10NS 80-TQFP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 逻辑 - FIFO

  • 系列

    72V

  • 标准包装

    15

  • 系列

    74F

  • 功能

    异步

  • 存储容量

    256(64 x 4)

  • 数据速率

    -

  • 访问时间

    -

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    24-DIP(0.300,7.62mm)

  • 供应商设备封装

    24-PDIP

  • 包装

    管件

  • 其它名称

    74F433

更新时间:2024-4-30 15:09:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片