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HZU-G中文资料
HZU-G产品属性
- 类型
描述
- 型号
HZU-G
- 制造商
RENESAS
- 制造商全称
Renesas Technology Corp
- 功能描述
Silicon Planar Zener Diode for Surge Absorption
更新时间:2024-4-30 16:30:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS瑞萨/HITACHI日立 |
2008++ |
SOD-3230805 |
7200 |
新进库存/原装 |
|||
MAX |
SOP |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
||||
23+ |
N/A |
45980 |
正品授权货源可靠 |
||||
N/A |
22+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
|||
N/A |
20+ |
SOP |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
|||
N/A |
23+ |
SOP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
N/A |
21+ |
SOP |
10000 |
原装现货假一罚十 |
|||
N/A |
21+ROHS |
SOP |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
N/A |
23+ |
NA/ |
3269 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
N/A |
2022 |
SOP |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
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- VJ0603A1R8CXQAP2L
- VJ0603A1R8DLXAT2L
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- VJ0805Q1R8CXBAP
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Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片