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HVM189S数据手册规格书PDF详情
Features
• Low forward resistance. (rf = 5.5 Ω max)
• MPAK package is suitable for high density surface mounting and high speed assembly.
更新时间：2025-5-12 9:34:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
14+ |
SOT23 |
3000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOT23 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOT23 |
3000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
24+ |
SOT23 |
3000 |
进口原装 |
|||
RENESAS |
20+ |
SOT23 |
3000 |
进口原装现货,假一赔十 |
|||
RENESAS |
25+ |
SOT23 |
8800 |
公司只做原装,详情请咨询 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
SOT-23 |
60000 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
NA/ |
9250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
SOT-23 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
SOT23 |
10000 |
原装现货假一罚十 |
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- P96
- P97
Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司
中文资料: 113658条
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）是一家全球领先的半导体解决方案供应商，总部位于日本东京。公司成立于2002年，由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成，专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案，广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器（MCUs）、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力，提供车载MCU、传感器和网络解决方案，支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构，产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区，致力于为
