位置：HIP1012ACB > HIP1012ACB详情
HIP1012ACB中文资料
HIP1012ACB产品属性
- 类型
描述
- 型号
HIP1012ACB
- 功能描述
IC CTRLRL HOT PLUG DUAL 14-SOIC
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> PMIC - 热交换
- 系列
-
- 产品培训模块
Obsolescence Mitigation Program
- 标准包装
100
- 系列
-
- 类型
热插拔开关
- 应用
通用
- 内部开关
是
- 电流限制
可调
- 电源电压
9 V ~ 13.2 V
- 工作温度
-40°C ~ 150°C
- 安装类型
表面贴装
- 封装/外壳
10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商设备封装
10-TDFN-EP（3x3）
- 包装
管件
更新时间：2024-6-4 16:28:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas Electronics America In |
21+ |
14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) |
12000 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
|||
INTERSIL |
2016+ |
SOP-14 |
7390 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
INTERSIL |
23+ |
SOP-14 |
2000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
INTERSIL |
22+ |
SOP14 |
600000 |
航宇科工半导体-央企优秀战略合作伙伴! |
|||
INTERSIL |
24+ |
SOP14 |
160707 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
INTERSIL |
22+ |
SMD14 |
800 |
⊙⊙新加坡大量现货库存,深圳常备现货!欢迎查询!⊙ |
|||
INTERSIL |
23+ |
SOP |
3600 |
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购! |
|||
HARRIS |
22+ |
SMD |
3200 |
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电! |
|||
INTERSIL |
23+ |
SMD14 |
5000 |
原装现货,优势热卖 |
|||
Intersil |
2022 |
ICCTRLRLHOTPLUGDUAL14-SO |
3268 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
HIP1012ACBZA 价格
参考价格：￥30.0056
型号：HIP1012ACBZA 品牌：Intersil 备注：这里有HIP1012ACB多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，HIP1012ACB批发/采购报价，HIP1012ACB行情走势销售排排榜，HIP1012ACB报价。
HIP1012ACB 资料下载更多...
HIP1012ACB 芯片相关型号
- 0430310007
- 0462355004_18
- 1071856
- 323-41-110-41-001000
- 323-41-130-41-001000
- 337-038-556-201
- 357-038-459-158
- 4832.3200_17
- DCM3414V50M17C2T09
- DCM3623X36G17C2YZZ_17
- DSO1-175-0004
- ES5BBF
- EV8843-G-00A
- EV9928-L-00C
- HFA3128RZ
- HFBR-0600Z
- ISL6118LIB
- ISL6119HIBZA
- ISL6121LIBZA-T
- ISL6146B
- ISL61861BCBZ
- J1511BT240VAC2.5DGT
- J1511CF220VAC2.5DGT
- J1512BF120VAC2.5DGT
- J1513BP240VAC2.5DGT
- MB1S
- MB2S
- MP8756GD
- MPQ8883
- SS58
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108971条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
