位置:HFA3096BZ > HFA3096BZ详情
HFA3096BZ中文资料
HFA3096BZ产品属性
- 类型
描述
- 型号
HFA3096BZ
- 功能描述
两极晶体管 - BJT W/ANNEAL TXARRAY 3X NPN 2XPNP16NSOIC MIL
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
SOP-16 |
25000 |
全新、原装 |
|||
RENESAS |
22+ |
N/A |
51800 |
优势价格原装现货提供BOM一站式配单服务 |
|||
Renesas |
21+ |
SOIC-16 |
2204 |
正规渠道原装正品现货 |
|||
RENESAS |
21+ |
N/A |
2500 |
进口原装,优势现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
100 |
现货!就到京北通宇商城 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SMD |
10 |
安罗世纪电子只做原装正品货 |
|||
RENESAS-瑞萨. |
24+25+/26+27+ |
16-SOIC |
6328 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
0 |
* |
15 |
||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SOIC16 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
IC |
30 |
HFA3096BZ 价格
参考价格:¥18.8451
HFA3096BZ 资料下载更多...
HFA3096BZ 芯片相关型号
- 0430300008
- 323-41-105-41-001000
- 323-41-109-41-001000
- 323-41-151-41-001000
- 45EE7.5A_18
- DCM3414B50M17C2M05
- DCM3414V50M06A8M01
- DCM3414V50M06A8T01
- DCM3623TA5N0480T70
- DCM3623X50M13C2YZZ
- DCM3714BD2H26F0C05
- DCM3714BD2K06B5M01
- DCM3714BD2K06B5M09
- DCM3714VD2H53E0T09
- DCM3714VD2K26E0T01
- HLDD2N60
- HLDD35P06
- HSP50415VI
- ISL1557IRZ
- ISL55010IEZ-T7
- ISL59910IRZ
- ISL76683
- SN74HCS367
- SN74HCS367-Q1
- SS35
- STM48-1V0S080-6Z
- STM48-1V2S100-6Z
- STM54-1V2S060-7Z
- STM54-1V8M070-7Z
- UPC358G2
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片