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HD74LV21AFPEL中文资料
更新时间:2024-5-30 17:31:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
07PB08 |
TSSOP14 |
4370 |
全新原装进口自己库存优势 |
|||
RENESAS |
17+ |
TSSOP14 |
9988 |
只做原装进口,自己库存 |
|||
RENESAS |
23+ |
TSSOP14 |
20000 |
全新原装假一赔十 |
|||
RENESAS |
2022 |
TSSOP20 |
908 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
RENESAS |
2023+ |
TSSOP20 |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
21+ |
TSSOP20 |
65200 |
一级代理/放心采购 |
|||
RENESAS |
23+ |
TSSOP20 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS |
22+ |
TSOP-20 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
Renesas |
21+ |
TSSOP |
2000 |
原装现货假一赔十 |
|||
Renesas |
00+ |
TSSOP |
2000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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- LM3Z8V2T1G_15
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- LMUN5236DW1T1G_15
- LT1162
- LT1361_15
- LT1930A_15
- OA162-5E-115
- OA205AN-11-1-1856
- R1LV1616H-I_15
- SRSTABILIZE
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片