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HD74LV1GW17A_15中文资料
更新时间:2024-6-17 14:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
21+ |
SOT-363 |
1551 |
原装现货假一赔十 |
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RENESAS |
06+ |
SOT-6P |
6000 |
普通 |
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RENESAS |
10+ |
SOT-363 |
1095 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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RENESAS |
2023+ |
SOT-363 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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RENESAS |
2023+ |
SOT-363 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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RENESAS |
22+ |
SC70 |
8000 |
原装正品支持实单 |
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RENESAS |
23+ |
NA |
19854 |
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553 |
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RENESAS |
2018+ |
SOT-363 |
25000 |
一级专营品牌全新原装热卖 |
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RENESAS |
23+ |
SOT-363 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
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RENESAS |
08+ |
SOT-363 |
6000 |
库存刚更新加微13425146986 |
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- CK1608100M-T
- DB203GS
- ES2D
- HD74LV1G08A_15
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- HKQ04021N1C-T
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- MB8F
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- MBRF20100CT
- RB162M-60
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- S3G
- SB270
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- SG3101R18-5S-SR
- YSCLAMP0524P
- YSMDAXXC
Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片