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HD74LS74AP中文资料
HD74LS74AP产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS74AP
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS D-Type Bulk
更新时间:2024-5-16 16:50:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7273 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
16+ |
DIP |
32500 |
原装进口现货,假一罚十 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP |
9850 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
RENESAS |
23+ |
DIP |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
2310+ |
DIP14 |
6818 |
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
DIP-14 |
499 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
22+21+ |
DIP |
2415 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
N/A |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
|||
21+ |
MSOP-8 |
10000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片