位置:HD74LS669 > HD74LS669详情
HD74LS669中文资料
更新时间:2025-5-10 8:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
21+ |
标准封装 |
115 |
进口原装,订货渠道! |
|||
RENESAS |
18+ |
DIP-14 |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
|||
2023+ |
DIP |
3000 |
进口原装现货 |
||||
HIT |
2016+ |
DIP16P |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
HIT |
24+ |
2560 |
绝对原装!现货热卖! |
||||
24+ |
DIP |
615 |
|||||
HIT |
23+ |
SOP.8 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HIT |
24+ |
DIP-16 |
6980 |
原装现货,可开13%税票 |
|||
HIT |
23+ |
DIP |
8890 |
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询 |
|||
HITACHI |
24+ |
DIP |
5000 |
全现原装公司现货 |
HD74LS669 资料下载更多...
HD74LS669 芯片相关型号
- 2SK1933-E
- HD74LS375P
- HD74LS640
- HD74LV1G00A_08
- HD74LV1G08A
- HN58X2408TIE
- HN58X24128I
- HN58X2432I
- HN58X2504FPIAG
- HN58X2504FPIE
- HN58X2532TIE
- PAM2306EN1YPKC
- PAM2306FB2YPAE
- PAM2306GNDYPAE
- PAM2306GNDYPHC
- PAM2306VIN2YPGC
- PAM2308FB2YMAC
- PAM2308FB2YMKB
- PAM2308LX2YMKB
- PAM2308VIN2YMKB
- XC6121D242ML
- XC6121D541ML
- XC6121E641ML
- XC6121F241ML
- XC6202P992TB
- XC6202PA32TB
- XC6202PA52TB
- XC6202PC02TB
- XC6204H552ML
- XC6204H562ML
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为