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HD74LS373P中文资料
HD74LS373P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS373P
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74LS Bulk
更新时间:2024-4-25 16:55:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP20 |
6800 |
绝对原装!真实库存! |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP20 |
487 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP-20 |
10000 |
原装,品质保证,请来电咨询 |
|||
RENESAS |
23+ |
DIP |
6000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
|||
RENESAS |
2021+ |
DIP-20 |
7600 |
原装现货,欢迎询价 |
|||
RENESAS |
1922+ |
DIP |
7823 |
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP-20 |
12800 |
公司只做原装,诚信经营 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP-20 |
10000 |
只做原装,质量保证 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP-20 |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
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- EAQ00-22600
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片