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HD74LS368A中文资料
HD74LS368A产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS368A
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
Cut Tape
更新时间：2024-4-27 16:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
19+ |
DIP16 |
73039 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
RENESAS |
21+ |
原厂原装 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
2019 |
原厂原装 |
700 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+21+ |
SOP5.2 |
12000 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2023+ |
DIP16 |
6550 |
专注全新正品,优势现货供应 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
DIP |
5000 |
全新原装现货 价格优势 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP16 |
22000 |
只做原装现货,实单可谈 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SOP5.2 |
3540 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
DIP16 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
HD |
2020+ |
DIP16 |
90000 |
只做原装价格优势现货 |
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- 2SK2393
- HD74LS365A
- HD74LS367AP
- HD74LS368AP
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- HD74LV132A
- M24C32WCS3G
- M24C64RCS3G
- M24C64WCS3G
- PAM2306EN1YPAB
- PAM2306EN2YPCB
- PAM2306NC1YPBB
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- XC6202P842FB
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
