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HD74LS293中文资料
更新时间：2024-4-29 16:42:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
22+ |
DIP14 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
DIP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022 |
DIP |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
3437 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
RENESAS |
2019 |
原厂原装 |
255 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
HIT |
2016+ |
CDIP |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
HIT |
90+ |
PDIP |
22 |
||||
HD74LS293 |
7475 |
7475 |
|||||
HIT |
23+ |
SOP |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HIT |
22+ |
DIP |
2987 |
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电! |
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- M38067MAXXXFP
- M3806AM9-XXXFP
- M38511M7-SP
- M38869F6-XXXHP
- M38C81EB
- PAM2306EN1YPCB
- PAM2306LX1YPGB
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
