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HD74LS243FPEL中文资料
更新时间：2024-5-7 16:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
DIP |
3260 |
绝对全新原装!优势供货渠道!特价!请放心订购! |
|||
HIT |
2017+ |
DIP20 |
32256 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
HITACHI |
09+ |
CDIP16 |
5500 |
原装无铅,优势热卖 |
|||
HITACHI |
2020+ |
SOP20 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
HIT |
最新 |
467 |
原装正品 现货供应 价格优 |
||||
HIT |
23+ |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
||||
HITACHI |
22+ |
SOP |
3540 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
23+ |
SMD原装 |
358 |
现货库存 |
||||
HIT |
ROHS |
13352 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
HITACHI |
2023+环保现货 |
SOP20 |
10 |
专注军工、汽车、医疗、工业等方案配套一站式服务 |
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- PAM2306GNDYPGB
- PAM2306VIN1YPGB
- PAM2308FB1YMCA
- PAM2308VIN1YMHA
- XC6121A344ML
- XC6121A744ML
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
