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HD74LS192中文资料
HD74LS192产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS192
- 制造商
Renesas Electronics Corporation
更新时间:2024-4-26 14:46:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
97048 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP14 |
6800 |
绝对原装!真实库存! |
|||
RENESAS |
19+ |
DIP |
73025 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂; |
|||
RENESAS |
16+ |
原厂封装 |
2000 |
原装现货假一罚十 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP16 |
1280 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
14+;12+ |
DIP-16 |
12 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
21+ |
DIP16 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS |
23+ |
DIP16 |
3780 |
原厂原装正品 |
|||
RENESAS |
DIP16 |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
||||
RENESAS |
2023+ |
DIP16 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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- PAM2306NC2YPKB
- PAM2306VIN2YPHB
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片