位置:HD74LS151RPEL > HD74LS151RPEL详情
HD74LS151RPEL中文资料
更新时间:2024-4-28 15:49:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
SOP |
50000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
RENESAS |
DIP-16 |
12500 |
16 |
只做原装进口IOR-TI-ST,可以送样品 |
|||
RENESAS |
2022+ |
SOP |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
1948+ |
SOP |
6852 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
20+ |
DIP |
90000 |
全新原装正品现货/价格合适 |
|||
HIT |
23+ |
DIP |
8000 |
全新原装,现货热卖 |
|||
MIT |
22+ |
2560 |
绝对原装!现货热卖! |
||||
HIT |
93+ |
DIP-14 |
4 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
23+ |
N/A |
85400 |
正品授权货源可靠 |
||||
HITACHI |
23+ |
SOP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
HD74LS151RPEL 资料下载更多...
HD74LS151RPEL 芯片相关型号
- HD74LS136
- HD74LS138
- HD74LS152
- HD74LS153FPEL
- HD74LS155P
- HD74LS156
- HD74LS156P
- HD74LV1GT125AVSE
- HD74LV1GT126A
- HD74LV1GT126AVSE
- HD74LV1GT86AVSE
- PAM2306EN2YPBC
- PAM2306EN2YPCC
- PAM2306LX2YPBC
- PAM2306LX2YPCC
- PAM2308EN2YMBB
- PAM2308LX1YMEB
- PAM2308VIN2YMCB
- TCA1E226M8R
- XC6121D642ML
- XC6121E243ML
- XC6121E642ML
- XC6121F343ML
- XC6202PF02TB
- XC6202PG32TB
- XC6204C09AML
- XC6204F09AML
- XC6204G09AML
- XC6204G602ML
- XC6204H592ML
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片