位置:HD74HC73P > HD74HC73P详情
HD74HC73P中文资料
HD74HC73P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74HC73P
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74HC Dual J-K Flip-Flop with Preset and Clear Bulk
更新时间:2024-5-21 15:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
DIP14 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
DIP14 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS |
20+ |
DIP14 |
36500 |
原装现货/放心购买 |
|||
RENESAS |
22+ |
DIP14 |
8000 |
原装正品支持实单 |
|||
RENESAS |
23+ |
SOP5.2 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HIT |
DIP14 |
6500 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
HITACHI |
24+ |
3.9mm |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
HITACHI |
1305+ |
SOP14 |
12000 |
公司特价原装现货 |
|||
HIT |
06+07+ |
SOP-14 |
82 |
||||
HITACHI |
16+ |
NA |
8800 |
原装现货,货真价优 |
HD74HC73P 资料下载更多...
HD74HC73P 芯片相关型号
- HD26C32A_04
- HD26C32AP
- HD74HC51P
- HD74HC74
- HD74HC75P
- HD74HC83
- HD74HC85
- HD74HC86
- M16C21E8F4-AXXXFP
- M16C21M8F4-AXXXFP
- M16C220FA-XXXGP
- M16CE6-XXXFP
- M16CES-XXXSP
- M3021M8F8-AXXXFP
- M30C221M8-XXXFP
- M35048-XXXFP
- M38030M6-XXXKP
- M38037F5-XXXKP
- M38061M4-XXXFS
- M38063E4-XXXFS
- M38064E8DFP
- M38065M8DFP
- M38067M7-FS
- M38500FEA-XXXFP
- M38508FEA-XXXFP
- XC6122E225MR
- XC6122F325MR
- XC6204A482PL
- XC6204D492PL
- XC6204E482PL
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片