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HD74HC373FPEL中文资料
更新时间：2024-5-2 17:22:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
16048 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2339+ |
SOP-20P |
5645 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
|||
RENESAS |
2022+ |
SOP-20P |
5345 |
授权代理分销商,现货库存可持续供货! |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
1923+ |
SOIC-20_53MM |
2260 |
向鸿只做原装正品,我们没有假货!仓库库存优势 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
22+ |
SOIC-20_53MM |
9852 |
只做原装正品现货,或订货假一赔十! |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
SOIC-20_53MM |
499 |
||||
RENESAS(瑞萨) |
2022 |
SOIC-20_53MM |
5000 |
公司现货 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
SOIC20208mil |
6000 |
||||
RENESAS |
21+ |
SOP20 |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
21+ROHS |
SOP20 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
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- R1LV5256ESA-7SR#S0
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
