位置:HD74HC299 > HD74HC299详情
HD74HC299中文资料
HD74HC299产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74HC299
- 制造商
Renesas Electronics
- 功能描述
74HC Bulk
更新时间:2024-5-14 20:22:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
04+ |
SOP |
1000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOP |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOP |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
|||
RENESAS |
2020+ |
SOP |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS |
21+ |
SOP |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
SOP |
6550 |
绝对原装公司现货! |
|||
HITACHI |
2016+ |
DIP20 |
3500 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
|||
HIT |
2016+ |
DIP20P |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
DIP |
26 |
||||||
HITACHI |
2021+ |
DIP20 |
6642 |
百分百原装正品 |
HD74HC299 资料下载更多...
HD74HC299 芯片相关型号
- FK10UM-12
- HD74HC283FPEL
- HD74HC356
- HD74HC356FPEL
- HD74HC366FPEL
- HD74HC367
- HD74HC367FPEL
- HD74HC368
- M38031F8L-XXXKP
- M38033F8L-XXXKP
- M38036M8L-XXXKP
- M38038M8L-XXXKP
- TL780-05KCSE3
- TLV2475
- TMS470R1VF338PZQ
- VIPER20-22-E
- VIPER20DIP-E
- W90N745CDG
- XC6122A237MR
- XC6122C237MR
- XC6205A272MR
- XC6205D272MR
- XC6205H262MR
- XC6415CG01ER-G
- XC9110C171ER
- XC9504B093DAL
- XC9509F036AR
- XC9509H036AR
- XC9511D1463
- XC9801B603KR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片