位置：HD74HC173P > HD74HC173P详情
HD74HC173P中文资料
更新时间：2024-4-27 16:12:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
19+ |
DIP16 |
72998 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
RENESAS |
2020+ |
DIP16 |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP16 |
12800 |
本公司只做进口原装!优势低价出售! |
|||
RENESAS |
20+ |
DIP16 |
13000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
RENESAS |
589220 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
|||||
RENESAS |
2022+ |
DIP16 |
18000 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
24+ |
DIP16 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2023+ |
DIP16 |
10840 |
专注全新正品,优势现货供应 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
DIP16 |
22000 |
只做原装现货,实单可谈 |
|||
HIT |
23+ |
DIP16 |
84 |
原装现货 假一赔十 |
HD74HC173P 资料下载更多...
HD74HC173P 芯片相关型号
- HD74HC131FPEL
- HD74HC157
- HD74HC158
- HD74HC161TELL
- HD74HC163P
- HD74HC173FPEL
- HD74HC175
- HD74HC175P
- M38031MF-XXXKP
- M38034ME-XXXKP
- M38036FF-XXXKP
- M38037ME-XXXKP
- M38039FE-XXXKP
- M38062ED-XXXFS
- M38064MC-XXXFS
- M38067ED-XXXFS
- M38069MC-XXXFS
- M38501F9H-XXXFP
- M38502M9H-XXXFP
- M38505M8H-XXXFP
- M62782GP
- M65762FP
- XC6122F531MR
- XC6122F730MR
- XC6204B16APL
- XC6204C20APL
- XC6204D16APL
- XC6204D19APL
- XC6204F20APL
- XC6204G17APL
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
