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HD64F38024HV中文资料
HD64F38024HV产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F38024HV
- 功能描述
IC H8/SLP MCU FLASH 80QFP
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
H8® H8/300L SLP
- 标准包装
250
- 系列
56F8xxx
- 核心处理器
56800E
- 芯体尺寸
16-位
- 速度
60MHz
- 连通性
CAN,SCI,SPI
- 外围设备
POR,PWM,温度传感器,WDT
- 输入/输出数
21
- 程序存储器容量
40KB(20K x 16)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
6K x 16 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 6x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳
48-LQFP
- 包装
托盘
- 配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RENESAS |
732 |
165 |
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RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QFP80 |
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RENESAS/瑞萨 |
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TSSOP |
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Renesas |
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80-QFP |
50000 |
原装现货 |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片