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HD64F2357TE20中文资料

厂家型号

HD64F2357TE20

文件大小

4432.04Kbytes

页面数量

1047

功能描述

RENESAS 46-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER H8S FAMILY/H8S/2300 SERIES

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

HD64F2357TE20产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HD64F2357TE20

  • 制造商

    Renesas Electronics Corporation

更新时间:2024-5-27 14:38:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Renesas(瑞萨)
23+
标准封装
12048
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
RENESAS
2014+
366
公司现货库存
Renesas(瑞萨)
23+
原厂封装
32078
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业
Renesas(瑞萨)
2023+
N/A
4550
全新原装正品
RENESAS
23+
BGAQFP
8659
原装公司现货!原装正品价格优势.
RENESAS
QFP
1997
100%原装正品!现货热价热卖!可开17%增值税票!
RENESAS
22+
SOT-5173&NBS
6000
全新原装品牌专营
Renesas
23+
TSSOP
7300
专注配单,只做原装进口现货
Renesas
23+
TSSOP
7300
专注配单,只做原装进口现货
RENESAS/瑞萨
23+
NA/
100
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票

HD64F2357TE20IV 价格

参考价格:¥217.9590

型号:HD64F2357TE20IV 品牌:Renesas 备注:这里有HD64F2357TE20多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,HD64F2357TE20批发/采购报价,HD64F2357TE20行情走势销售排排榜,HD64F2357TE20报价。

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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108969条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片