位置：HD64F2144 > HD64F2144详情
HD64F2144中文资料
HD64F2144产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD64F2144
- 功能描述
IC H8S MCU FLASH 128K 100QFP
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
- 系列
H8® H8S/2100
- 产品培训模块
MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity
- 标准包装
90
- 系列
AVR® XMEGA
- 核心处理器
AVR
- 芯体尺寸
8/16-位
- 速度
32MHz
- 连通性
I²C，IrDA，SPI，UART/USART
- 外围设备
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- 输入/输出数
50
- 程序存储器容量
192KB（96K x 16）
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
4K x 8 RAM
- 容量
16K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
1.6 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 16x12b; D/A 2x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳
64-TQFP
- 包装
托盘
- 配用
ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
97048 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS |
2014+ |
188 |
公司现货库存 |
||||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
9850 |
QFP100 |
1650 |
全部原装现货优势产品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022+ |
QFP |
48 |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
QFP |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
|||
Renesas(瑞萨) |
2023 |
10000 |
全新、原装 |
||||
Renesas(瑞萨) |
2023+ |
N/A |
4550 |
全新原装正品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TQFP100 |
56248 |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
|||
RENESAS |
22+ |
MQFP64 |
500 |
原装现货热卖中,提供一站式真芯服务 |
HD64F2144VFA10V 价格
参考价格：￥136.3849
HD64F2144 资料下载更多...
HD64F2144相关电子新闻
HD64F2144FA20
HD64F2144FA20
2023-9-20
HD64F2144 芯片相关型号
- DSPIC30F6012AT-30E/W
- DSPIC30F6013CT-30E/W
- DSPIC30F6014CT-20E/W
- DSPIC30F6014CT-30E/W
- G930T83B
- GM7110-12TB5T
- GM7110-3.3TA5R
- GM7110-ATA5T
- GMS82512K
- GMS82524
- GS9005ACPJ
- H1089
- HBT169M
- HCD66730A01
- HCGF6A2G562Y
- HCGF6A2W182Y
- HCGF6A2W222YC
- HCGF6A2W392Y
- HCGHA1H1031
- HCGHA1H104Y
- HD6432147S
- HD64F2147
- HD64F2148A
- HD66730A01FS
- HDSP-2504
- HER505G
- HER507G
- HERF1003G
- HG4509/012-1D12
- HG4509/012-1Z21
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108954条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
