位置：HD6473238CP > HD6473238CP详情
HD6473238CP中文资料
HD6473238CP产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD6473238CP
- 功能描述
IC H8/323 MCU OTP 68PLCC
- RoHS
是
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
- 系列
H8® H8/325
- 标准包装
250
- 系列
56F8xxx
- 核心处理器
56800E
- 芯体尺寸
16-位
- 速度
60MHz
- 连通性
CAN，SCI，SPI
- 外围设备
POR，PWM，温度传感器，WDT
- 输入/输出数
21
- 程序存储器容量
40KB（20K x 16）
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
6K x 16 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
- 数据转换器
A/D 6x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳
48-LQFP
- 包装
托盘
- 配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
更新时间：2024-4-30 16:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2014+ |
10 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
1822+ |
PLCC64 |
9852 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
|||
RENESAS |
2017+ |
PLCC |
32156 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
23+ |
PLCC64 |
20000 |
原厂原装正品现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
65480 |
|||||
RENESAS |
23+ |
PLCC64 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
21+ |
65200 |
|||||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
PLCC |
21897 |
原装正品现货,可开13个点税 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
HD6473238CP 资料下载更多...
HD6473238CP 芯片相关型号
- 14NT1-61
- 1NT1-7
- 26PCBEN6G
- 26PCCNG6G
- 26PCDVJ6D
- 2NT1-31
- 4NT1-1
- 4NT1-5
- 4NT1-6
- 4NT91-3
- 78406
- CSNM191-002
- ECWU1C474JC9
- ECWU2152C9
- EEE-FK1V151AP
- JX-96
- LZD1
- SDP8476-201
- SN74AS1032AD
- TLC277MFKB
- TLC7705MJGB
- TLC7725IPWR
- TLV2545CDGKG4
- TMS32C6414EGLZ7E3
- TMS32C6414EZLZA5E0
- TMS32C6415EGLZ5E0
- TPS54611PWPR
- TPS54612PWP
- U17201E
- UA741CJG
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
