位置:HD6417709SBP133B > HD6417709SBP133B详情
HD6417709SBP133B中文资料
HD6417709SBP133B产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD6417709SBP133B
- 功能描述
IC SUPERH MPU ROMLESS 240BGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
- 系列
SuperH® SH7700
- 标准包装
160
- 系列
S08
- 核心处理器
S08
- 芯体尺寸
8-位
- 速度
40MHz
- 连通性
I²C,LIN,SCI,SPI
- 外围设备
LCD,LVD,POR,PWM,WDT
- 输入/输出数
53
- 程序存储器容量
32KB(32K x 8)
- 程序存储器类型
闪存 EEPROM
- 大小
- RAM
- 容量
1.9K x 8 电压 -
- 电源(Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
- 数据转换器
A/D 12x12b
- 振荡器型
内部
- 工作温度
-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳
64-LQFP
- 包装
托盘
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
2014+ |
70 |
公司现货库存 |
||||
RENESAS |
23+ |
BGA |
19726 |
||||
RENESAS |
23+ |
LFBGA24 |
8650 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
RENESAS |
21+ |
LFBGA240 |
411 |
原装现货假一赔十 |
|||
RENESAS |
2320+ |
LFBGA240 |
562000 |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
|||
RENESAS |
1152+ |
LFBGA240 |
120 |
全新原装,支持实单,假一罚十,德创芯微 |
|||
RENESAS |
2023+ |
LFBGA240 |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS |
22+ |
LFBGA240 |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
|||
RENESAS |
21+ |
LFBGA240 |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
|||
RENESAS |
2023+ |
LFBGA240 |
8800 |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
HD6417709SBP133B 资料下载更多...
HD6417709SBP133B 芯片相关型号
- 296HC501B3B
- 406I24B15.999
- CCL100DG3-DCP
- CL-165PGCD
- CL-191FGCD
- EGC20DRTN
- ETC20DRTN
- EYC20DRTN
- FEDS82V16520A-01
- HD6417709SBP100B
- HD6417709SF167B
- LM105H/883
- M55310B12C
- M55310C21C
- MK3715STR
- MMA6270QR2
- NRA155M06
- NRS255M06
- OR3T80-5PS240I
- OS128064PK27MG0B00
- SH7729R
- SMBJ22CA
- SMCJ12CA
- SMCJ14CA
- VSP2265GSJ
- WH3V-03-1
- WH3V-A4-1
- WH3V-C4-1
- WH4V-73-1
- WTC2304
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片