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HD3-15531B-9中文资料
HD3-15531B-9产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD3-15531B-9
- 制造商
Rochester Electronics LLC
- 功能描述
- Bulk
更新时间:2024-4-27 13:50:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHILIPS |
2020+ |
原厂封装 |
3516 |
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低! |
|||
A |
D29 |
b |
3 |
||||
HL |
22+ |
DIP-8 |
5000 |
进口原装!现货库存 |
|||
HITACHI |
22+ |
DIP24 |
500000 |
行业低价,代理渠道 |
|||
HIT |
23+ |
DIP28 |
18000 |
||||
HIT |
23+ |
DIP28 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
HIT |
23+ |
DIP28 |
27888 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
|||
TI/德州仪器 |
QFN |
6698 |
|||||
TI/德州仪器 |
21+ROHS |
VQNN20 |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
HBA |
2021+ |
LQFP64 |
6010 |
百分百原装正品 |
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- CRCW06030000Z0EH
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- MWDM1L-15S-6K7-72B
- RP170N411B
- RPT109
- SJ-2523-SMT-TR
- SJ-2524-SMT-TR
- SJ-252X-SMT
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片