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HC5503CBZ中文资料

厂家型号

HC5503CBZ

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846.47Kbytes

页面数量

17

功能描述

Low Cost 24V SLIC For PABX/Key Systems

电信线路管理 IC LW COST ISDN SLIC 24S0

数据手册

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简称

RENESAS瑞萨

生产厂商

Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

HC5503CBZ数据手册规格书PDF详情

Features

• Wide Operating Battery Range (-21V to -44V)

• Single Additional +5V Supply

• 25mA Short Loop Current Limit

• Ring Relay Driver

• Switch Hook and Ring Trip Detect

• Low On-Hook Power Consumption

• On-Hook Transmission

• ITU-T Longitudinal Balance Performance

• Loop Power Denial Function

• Thermal Protection

• Supports Tip, Ring or Balanced Ringing Schemes

• Low Profile Surface Mount Packaging

• Pin Compatible with Industry Standard HC5504B SLIC

• Pb-free Available

Applications

• Analog Subscriber Line Interfaces in Analog Key Systems

and Digital ISDN PABX Systems

• Related Literature

- AN571, Using Ring Sync with HC-5502A and HC-5504

SLICs

HC5503CBZ产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HC5503CBZ

  • 功能描述

    电信线路管理 IC LW COST ISDN SLIC 24S0

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 产品

    PHY

  • 接口类型

    UART

  • 电源电压-最大

    18 V

  • 电源电压-最小

    8 V

  • 电源电流

    30 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    VFQFPN-48

  • 封装

    Tray

更新时间:2025-6-13 9:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INTERSIL
2015+
SMD/DIP
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SOP24
3000
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2022+
SOP24
3000
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 114530条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为