位置：H8/3318 > H8/3318详情
H8/3318中文资料
更新时间：2024-5-29 17:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
20+ |
NA |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
RENESAS |
19+ |
. |
7428 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+ |
QFP |
6500 |
只做原装正品.或订货假一赔十! |
|||
HIT |
22+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
HIT |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
HITACHI/日立 |
22+ |
QFP64 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
N/A |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
HIT |
23+ |
PQFP80 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
HIT |
21+ |
PQFP80 |
431 |
原装现货假一赔十 |
|||
HIT |
22+ |
PQFP80 |
32350 |
原装正品 假一罚十 公司现货 |
H8/3318 资料下载更多...
H8/3318 芯片相关型号
- 7477
- 7478
- H8/3064
- H8/3064F-ZTAT
- H8/3292
- HD6433217F16
- HD64F2398F20
- HD64F3069RF25
- M16C62
- M37477M2TXXXSP
- M38041F7HSP
- M38042F8HSP
- M38043F7HSP
- M38048F7HSP
- M38503E3H-XXXSP
- M38504E3H-XXXSP
- M38B70M2H-AXXXFP
- M38C30E1AXXXFP
- M38C32E1AXXXFP
- M38K01FE
- M38K21FELFP
- M38K29MELFP
- MF3MOD2101DA4/04
- XC6122A544ER
- XC6122C644ER
- XC6205C31ADR
- XC6205E32ADR
- XC6205F32ADR
- XC6205G30ADR
- XC6205H31ADR
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108970条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
