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H2505中文资料
H2505产品属性
- 类型
描述
- 型号
H2505
- 制造商
INTERSIL
- 制造商全称
Intersil Corporation
- 功能描述
ISL8225MEVAL3Z 30A, Single Output Evaluation Board Setup Procedure
更新时间:2024-4-19 17:39:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CS |
23+ |
DIP-8 |
1106 |
全新原装现货 |
|||
BTLFUSE |
1911+ |
DIP |
850000 |
保证原装现货FUSE |
|||
Eaton |
22+ |
NA |
168 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
|||
23+ |
N/A |
90550 |
正品授权货源可靠 |
||||
ANDON |
20+ |
DIP |
90000 |
全新原装正品/库存充足 |
|||
ANDON |
22+ |
2450 |
公司只做原装!现货供应! |
||||
ANDON |
22+ |
5000 |
|||||
RALTRON |
新 |
781 |
全新原装 货期两周 |
||||
TE端子 |
20+ |
NA |
5750 |
原厂原装现货 需要的来 |
|||
TE |
2308+ |
347421 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
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- BZX55B43
- BZX55C12
- BZX55C9V1
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- H8S70R
- H8S75R
- NICFP-2120
- NICFP-AO-200
- NICFP-BP-4
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- NICRIO-9012
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片