位置:GRM21BR61C106KE15L > GRM21BR61C106KE15L详情
GRM21BR61C106KE15L中文资料
GRM21BR61C106KE15L数据手册规格书PDF详情
The evaluation board separates the key features of AA PAK into spatially grouped sections on the
PCB. These features include the OpAmp, the rheostats, and the analog switches. The information
below provides application ideas and lists the associated TP connections for each section. Note that
many of these test points interact with multiple features.
Refer to Section 5 for specific application examples that demonstrate how to leverage the EVB’s circuit
layout to build a variety of different circuits.
GRM21BR61C106KE15L产品属性
- 类型
描述
- 型号
GRM21BR61C106KE15L
- 功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10uF 16volts X5R 10%
- RoHS
否
- 制造商
American Technical Ceramics(ATC)
- 电容
10 pF
- 容差
1 %
- 电压额定值
250 V
- 温度系数/代码
C0G(NP0) 外壳代码 -
- in
0505 外壳代码 -
- mm
1414
- 工作温度范围
- 55 C to + 125 C
- 产品
Low ESR MLCCs
- 封装
Reel
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MURATA(村田) |
2023+ |
0805 |
4550 |
全新原装正品 |
|||
MURATA/村田 |
2025+ |
SMD |
16418708 |
代理销售MURATA/村田原装现货 |
|||
MURATA/村田 |
2019+ |
0805 |
900000 |
原厂渠道 可含税出货 |
|||
MURATA |
2021+ |
原厂原封装 |
93628 |
原装进口现货 假一罚百 |
|||
MURATA |
20+ |
30000 |
0805 (2012 (mm)] |
||||
MURATA(村田) |
2021/2022+ |
标准封装 |
20000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
|||
MURATA |
21+ |
10560 |
十年专营,原装现货,假一赔十 |
||||
MURATA |
25+ |
SMD |
518000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
MURATA |
2021+ |
SMD |
6800 |
原厂原装,欢迎咨询 |
|||
MURATA/村田 |
24+ |
O805 |
71347 |
村田全系列可订货,免费送样,账期支持! |
GRM21BR61C106KE15L 价格
参考价格:¥0.0942
GRM21BR61C106KE15L 资料下载更多...
GRM21BR61C106KE15L 芯片相关型号
- 516-120-501-260
- 516-120-501-261
- 516-120-501-262
- 516-120-501-265
- 516-120-501-266
- CM101J3-AS3-05DQA-7
- FUD-HG-K.SLASHQ
- FUD-HG-L.SLASHQ
- FUD-HG-P.SLASHQ
- FUD-HG-R.SLASHQ
- HSLASHMSA3102B18-10PX-G
- LMK212ABJ475KG8T
- LMK212ABJ475MG8T
- M2UDS-01-M2SLASHN
- M2UDS-01-PSLASHN
- M2UDS-01-RSLASHCE
- M2UDS-01-RSLASHN
- MKP3835472000AC2T0
- MKP3835472000AC4R0
- MKP3835472000AC4T0
- MKP3835472000AC5T0
- MKP3835472000AD2R0
- MKP3835472000AD2T0
- MKP3835472000AD4R0
- MKP3835472000AD4T0
- MKP3835472000AD5T0
- PIMXRT801CXVL4A
- PIMXRT801CXVN4A
- R18DS0028EJ0101
- WJPA-13B-DSLASHQ
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为