位置:F0453CLFGK > F0453CLFGK详情
F0453CLFGK中文资料
更新时间:2024-4-30 9:02:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS ELECTRONICS |
23+ |
4058 |
全新原装,有询必回 |
||||
RENESAS(瑞萨) |
23+ |
32-LGA (6.00L X 6.00W X 0.500P |
40000 |
全新、原装 |
|||
RENESAS |
23+ |
NA |
290 |
可变增益放大器 |
|||
Renesas Electronics Corporatio |
24+ |
32-WFLGA 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
|||
Renesas Electronics America In |
21+ |
32-WFLGA 裸露焊盘 |
12000 |
RF/IF/RFID全系配套产品,原装正品现货! |
|||
RENESAS ELECTRONICS |
22+ |
SMD |
518000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2117+ |
LGA-32(6x6) |
315000 |
4000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
LGA-32(6x6) |
499 |
||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
LGA32(6x6) |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
24+ |
LGA-32(6x6) |
690000 |
支持实单/只做原装 |
F0453CLFGK 资料下载更多...
F0453CLFGK 芯片相关型号
- 316-034-521-112
- 357-015-441-178
- 630MPS104
- 630MPS224
- 709289S12PFG
- 709289S12PFG8
- ATS-11B-07-C3-R0
- F0448NBGK8
- F0452B
- F0452BEVB
- F0452BLEGK
- F0452BLEGK8
- F0452C
- F0452CEVB
- F0452CLFGK
- F0452CLFGK8
- F0453B
- F0453BEVBK
- F0453BLEGK
- F0453BLEGK8
- F0453C
- F0453CEVB
- F0453CLFGK8
- F0472
- F1100
- F1102
- F1150
- F1152
- F1162
- Q65113A0738
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片