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CL21B105KBFNNNG中文资料

厂家型号

CL21B105KBFNNNG

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1224.48Kbytes

页面数量

22

功能描述

Advanced Analog GreenPAK Evaluation Board

Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Embossed T/R

数据手册

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生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

CL21B105KBFNNNG数据手册规格书PDF详情

The evaluation board separates the key features of AA PAK into spatially grouped sections on the

PCB. These features include the OpAmp, the rheostats, and the analog switches. The information

below provides application ideas and lists the associated TP connections for each section. Note that

many of these test points interact with multiple features.

Refer to Section 5 for specific application examples that demonstrate how to leverage the EVB’s circuit

layout to build a variety of different circuits.

CL21B105KBFNNNG产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    CL21B105KBFNNNG

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Embossed T/R

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    CAP,1UF,50V,10%,SMD,0805 - Tape and Reel

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

  • 功能描述

    CAP CER 1UF 50V 10% X7R 0805

  • 制造商

    Samsung Semiconductor

  • 功能描述

    CL21 Series 0805 1 uF 50 V 10 % X7R SMD Multilayer Ceramic

更新时间:2025-5-18 17:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
25+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
SAMSUNG/三星
2025+
SMD
16854648
代理销售SAMSUNG/三星原装现货
SAMSUNGEM
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMSUNG
20+
电容器
19926
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
8000
只做原装现货
SAMSUNG PASSIVES
23+
原厂原装
24000
有挂有货,原装正品假一赔十
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
7000
SAMSUNG/三星
25+
SMD
8650000
SAMSUNG
23+
SMD
9961
专注配单,只做原装进口现货
SAMSUNG/三星
20+/21+
C0805
1000
进口原装现货假一赔万力挺实单

CL21B105KBFNNNG 价格

参考价格:¥0.0457

型号:CL21B105KBFNNNG 品牌:SAMSUNG 备注:这里有CL21B105KBFNNNG多少钱,2025年最近7天走势,今日出价,今日竞价,CL21B105KBFNNNG批发/采购报价,CL21B105KBFNNNG行情走势销售排排榜,CL21B105KBFNNNG报价。

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  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND

Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 113842条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为