位置:BCR30AM-12LB > BCR30AM-12LB详情
BCR30AM-12LB中文资料
BCR30AM-12LB产品属性
- 类型
描述
- 型号
BCR30AM-12LB
- 功能描述
TRIAC 600V 30A TO-3P
- RoHS
是
- 类别
分离式半导体产品 >> 三端双向可控硅开关
- 系列
-
- 标准包装
1
- 系列
-
- 三端双向可控硅开关类型
逻辑 - 灵敏栅极 电压 -
- 断路
800V 电流 -
- 导通状态(It(RMS))(最大)
6A 电压 -
- 栅极触发器(Vgt)(最大)
1.5V 电流 -
- 非重复电涌,50、60Hz(Itsm)
* 电流 -
- 栅极触发电流(Igt)(最大)
10mA 电流 -
- 维持(Ih)
25mA
- 配置
单一
- 安装类型
*
- 封装/外壳
*
- 供应商设备封装
*
- 包装
*
- 其它名称
568-9616-6
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7078 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
23+ |
TO-3P |
300 |
全新、原装 |
|||
RENESAS |
2022+ |
TO3P |
7300 |
原装现货 |
|||
RENESAS |
23+ |
TO3P |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS |
1725+ |
TO-3P |
3256 |
科恒伟业!只做原装正品,假一赔十! |
|||
RENESAS |
23+ |
TO3P |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
3266 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TO-247 |
4600 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TO-247 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
N/A |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
BCR30AM-12LB 资料下载更多...
BCR30AM-12LB 芯片相关型号
- BCR16KM-12LC
- BCR20AM-12LA-A8
- HD6417144
- HD64F38602R
- M16C30P_07
- M16C62P
- M30281FCHP
- PCA4688B
- PCA4906
- R5F211A2DSP
- R5F211A3DSP
- R5F211A4DSP
- R5F212A7SNFA
- R5F212CASNFP
- R5F212G5SNFP
- R8C/10
- R8C/2G
- R8C-20_1
- R8C2K
- SN74LVTH16245AGQLR
- XC6122A428ER
- XC6122A729ER
- XC6122E428ER
- XC6122F329ER
- XC6205A262DR
- XC6205B262DR
- XC6205D252DR
- XC6205E222DR
- XC6205G222DR
- XC6205H262DR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片