位置:BCR10PM-14LJA8B00 > BCR10PM-14LJA8B00详情
BCR10PM-14LJA8B00中文资料
更新时间:2024-4-27 16:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas |
17+ |
TO-220F |
6200 |
||||
RENESAS |
22+ |
TO-220F |
10000 |
绝对全新原装现货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
TO-220F |
12000 |
原装现货,长期供应,终端账期支持 |
||||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
3300 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
TO-220F |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022 |
TO-220F |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
MITSUBISHI/三菱 |
22+ |
TO-220F |
8900 |
英瑞芯只做原装正品!!! |
|||
MIT |
2023+ |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
||||
MIT |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
MIT |
23+ |
原厂正规渠道 |
5000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
BCR10PM-14LJA8B00 资料下载更多...
BCR10PM-14LJA8B00 芯片相关型号
- 1420G9
- 166J10
- 6CT
- B32529C0152K189
- B32776G8226C000
- B41827A7227M
- B59840C0120A070
- B59910C0130A070
- B59950C0080A070
- B72205S0500K101
- B72210S0110K101
- B72214S0140K101
- BC850BLT1G
- BCR08AS-14AT14B10
- BCR12FM-14LBBB0
- BFW-50
- BZT52-C2V4S-AU_R2_10001
- BZX84B2V4-AU_B2_10001
- BZX84C2V4-AU_R0_10001
- BZX84C2V4LT1G
- FR2A-AU_TD_10001
- HCPL-0000E
- HCPL-550K
- HDSP-0770
- HDSP-C3L1
- HFBR-2605Z
- HLMP-P201L
- MEMCMDQ26
- MRFE6VP61K25HR6
- TPS7A8300RGWR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片