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71V65803S100BGGI中文资料

厂家型号

71V65803S100BGGI

文件大小

313.82Kbytes

页面数量

27

功能描述

256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT™ SRAMs ZBT™ Feature 3.3V I/O, Burst Counter Pipelined Outputs

数据手册

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生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

更新时间:2024-4-27 8:40:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)
23+
119-PBGA (14.00L X 22.00W X 1.
10000
全新、原装
Renesas
21+
25000
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RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
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500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片