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70V7519S166BF8中文资料

厂家型号

70V7519S166BF8

文件大小

510.64Kbytes

页面数量

24

功能描述

HIGH-SPEED 3.3V 256K x 36 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 256K x 36 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA T/R

数据手册

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生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

70V7519S166BF8数据手册规格书PDF详情

Features:

◆ 256K x 36 Synchronous Bank-Switchable Dual-ported

SRAM Architecture

– 64 independent 4K x 36 banks

– 9 megabits of memory on chip

◆ Bank access controlled via bank address pins

◆ High-speed data access

– Commercial: 3.4ns(200MHz)/3.6ns (166MHz)/4.2ns

(133MHz) (max.)

– Industrial: 3.6ns (166MHz)/4.2ns (133MHz) (max.)

◆ Selectable Pipelined or Flow-Through output mode

◆ Counter enable and repeat features

◆ Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆ Full synchronous operation on both ports

– 5ns cycle time, 200MHz operation (14Gbps bandwidth)

– Fast 3.4ns clock to data out

– 1.5ns setup to clock and 0.5ns hold on all control, data, and

address inputs @ 200MHz

– Data input, address, byte enable and control registers

– Self-timed write allows fast cycle time

◆ Separate byte controls for multiplexed bus and bus

matching compatibility

◆ LVTTL- compatible, 3.3V (±150mV) power supply

for core

◆ LVTTL compatible, selectable 3.3V (±150mV) or 2.5V (±100mV)

power supply for I/Os and control signals on each port

◆ Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is

available at 166MHz and 133MHz

◆ Available in a 208-pin fine pitch Ball Grid Array (fpBGA)

and 256-pin Ball Grid Array (BGA)

◆ Supports JTAG features compliant with IEEE 1149.1

◆ Green parts available, see ordering information

70V7519S166BF8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    70V7519S166BF8

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 256K x 36 12ns/3.6ns 208-Pin CABGA T/R

  • 制造商

    Integrated Device Technology Inc

  • 功能描述

    SRAM SYNC DUAL 3.3V 9MBIT 256KX36 12NS/3.6NS 208FBGA - Tape and Reel

更新时间:2024-10-31 15:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 110787条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为