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3DK2166中文资料
3DK2166产品属性
- 类型
描述
- 型号
3DK2166
- 功能描述
DEV EVAL KIT H8S/2166
- RoHS
否
- 类别
编程器,开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
- 系列
H8®
- 产品培训模块
Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services
- 特色产品
Blackfin? BF50x Series Processors
- 标准包装
1
- 系列
Blackfin®
- 类型
DSP
- 适用于相关产品
ADSP-BF548
- 所含物品
板,软件,4x4 键盘,光学拨轮,QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘
- 配用
ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE
- 相关产品
ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CHINA |
22+ |
TO-39 |
640 |
航宇科工半导体-央企合格优秀供方! |
|||
N/A |
2023+ |
TO-3 |
8700 |
原装现货 |
|||
CHINA |
* |
TO-18兰 金脚 |
300 |
现货库存 |
|||
isc |
2024 |
TO-220 |
14000 |
国产品牌isc,可替代原装 |
|||
23+ |
N/A |
38160 |
正品授权货源可靠 |
||||
长电库存90K |
21+ |
SOT-23 |
30100 |
只做正品原装现货 |
|||
CJ-长电 |
24+25+/26+27+ |
SOT-23.贴片 |
78800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
CJ/长晶 |
23+ |
SOT-23 |
54258 |
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费! |
|||
MFG |
2021+ |
CAN3 |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
N/A |
23+ |
80000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
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3DK2166 芯片相关型号
- 36003500
- CC430F6125IRGC
- CC430F612X
- CY7C1425AV18-167BZC
- CY7C1473BV33-117BZC
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- IPB04CNE8NG
- IPT2508-BEB
- IRG4PH50S-EPBF
- MF1ICS70_10
- PCA85232
- PCA8523Q1
- PCK942C
- PCK942CBD
- PHK04P02T_10
- SIDC07D60AF6
- SIDC09D60F6
- SIDC09D60F6_10
- SIGC15T60UN
- SIGC42T170R3G_08
- SIGC81T60SNC
- SMBD914_07
- SMBT3904PN
- SMBTA06_07
- SMBTA06UPN
- TLE4264-2G
- TLE4266-2G
- TLE4295GV33
- TLE7230R_05
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片