位置:3DK2166 > 3DK2166详情

3DK2166中文资料

厂家型号

3DK2166

文件大小

448.18Kbytes

页面数量

5

功能描述

Microcontroller

DEV EVAL KIT H8S/2166

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Renesas Electronics America

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

3DK2166产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    3DK2166

  • 功能描述

    DEV EVAL KIT H8S/2166

  • RoHS

  • 类别

    编程器,开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)

  • 系列

    H8®

  • 产品培训模块

    Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services

  • 特色产品

    Blackfin? BF50x Series Processors

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Blackfin®

  • 类型

    DSP

  • 适用于相关产品

    ADSP-BF548

  • 所含物品

    板,软件,4x4 键盘,光学拨轮,QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘

  • 配用

    ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE

  • 相关产品

    ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA

更新时间:2024-4-30 18:55:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CHINA
22+
TO-39
640
航宇科工半导体-央企合格优秀供方!
N/A
2023+
TO-3
8700
原装现货
CHINA
*
TO-18兰 金脚
300
现货库存
isc
2024
TO-220
14000
国产品牌isc,可替代原装
23+
N/A
38160
正品授权货源可靠
长电库存90K
21+
SOT-23
30100
只做正品原装现货
CJ-长电
24+25+/26+27+
SOT-23.贴片
78800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
CJ/长晶
23+
SOT-23
54258
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
MFG
2021+
CAN3
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
N/A
23+
80000
专注配单,只做原装进口现货

RENESAS相关电路图

  • RESI
  • REYCONNS
  • RF
  • RFBEAM
  • RFE
  • RFHIC
  • rfm
  • RFMD
  • RFSOLUTIONS
  • RFX
  • RHOMBUS-IND
  • RHOPOINT

Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司

中文资料: 108956条

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片