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116中文资料
116产品属性
- 类型
描述
- 型号
116
- 功能描述
电路板硬件 - PCB SPRING
- RoHS
否
- 制造商
Harwin
- 类型
Shield Clip
- 长度
9.4 mm
- 材料
Beryllium Copper
- 电镀
Tin
更新时间：2024-4-27 13:36:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SIG |
2021+ |
DIP-16 |
6580 |
原装现货! |
|||
ADI/亚德诺 |
23+ |
NA |
11360 |
ADI优势主营型号-原装正品 |
|||
ATC |
23+ |
NA |
42687 |
免费送样,账期支持,原厂直供,没有中间商赚差价 |
|||
HITTITE射频全系列 |
23+ |
NA |
1098 |
正迈科技专注射频优势原装供应MACOMMINIHITTITE等品牌 |
|||
FREESCALE |
23+ |
QFP |
2000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
|||
MILL-MAX |
21+ |
NA |
25025 |
只做原装,假一罚十 |
|||
EPT |
2206+ |
12460 |
|||||
INTERPOINT |
MODULE |
116 |
全部原装现货优势产品 |
||||
JST |
21+ |
80000 |
端子 |
||||
ATC |
22+ |
NA |
9850 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
116PINK 价格
参考价格：￥105.9150
型号：116PINK 品牌：American Battery 备注：这里有116多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，116批发/采购报价，116行情走势销售排排榜，116报价。
116 替换
- 07B27
- 07B2B
- 07B3B
- 07B3M
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- 14-2008-01
- 15-34048-1
- 15-34408-1
- 19A11644P1
- 1C504
- 2111A
- 221-34
- 301-576-3
- 3135/709
- 442-28
- 51-10631A01
- 612007
- 612007-1
- 612007-2
- 612007-3
- 740-2002-111
- 7419
- A780
- C6062P
- C6062P(HEP)
- C6082P
- C6082P(HEP)
- CA2111
- CA2111A
- CA2111AE
- CA2111AQ
- CA211AE
- CA211AQ
- CXL708
- ECG708
- GEIC-10
- GEL2111
- GEL2111AL1
- GEL2111F1
- GEL211AL1
- GEL211F1
- HEP-C6062P
- HEP-C6082P
- HEPC6082P
- IC-12
- IC-504
- IC504
- LM-2111
- LM-2111N
- LM2111
- LM2111A
- LM2111M
- LM2111N
- LM2111N01
- MC-1356P
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- M5111
- N5111A
- NTE708
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- RE-311-IC
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- REN708
- SK3135
- SN76643
- SN76643A
- SISF76643N
- SN76653N
- T2J
- TCG708
- TM708
- TVCM-4
- ULC3037
- ULN-2111A
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- R5F35MC3JFF
- R5F35ME6JFE
- R5F64165PFD
- R5F6417ANFB
- R5F6417BPFB
- R5F6418JANFE
- R8C
- R8C33G
116 晶体管资料
116别名：116三极管、116晶体管、116晶体三极管
116生产厂家：
116制作材料：Si-NPN
116性质：表面帖装型 （SMD）_差分放大器射极输出 （Dual）
116封装形式：贴片封装
116极限工作电压：
116最大电流允许值：
116最大工作频率：<1MHZ或未知
116引脚数：5
116最大耗散功率：
116放大倍数：
116图片代号：H-21
116vtest：0
116htest：999900
- 116atest：0
116wtest：0
116代换 116用什么型号代替：FC116,
RENESAS相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P45
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- P60
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- P78
- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
