位置：首页 > IC中文资料 > RSL10-SIP-001GEVB
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
RSL10-SIP-001GEVB | 包装：散装 描述：RSL10 SIP DEVELOPMENT BOA 开发板，套件，编程器 射频评估和开发套件，开发板 | ONSEMI 安森美半导体 |   |
更新时间：2025-9-30 22:59:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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DIP8超紧凑封装设计，体积12.8x10.2x7.7mm 全自动报文收发，告别 RS485 方向控制管脚带来的固件兼容问题 3.3-5V超宽电源电压，带隔离输出电源脚 集信号隔离与电源隔离功能于一身，2500VDC隔离耐压 最多可连接 64个节点，最大波特率 500kbps 极低的电磁辐射 EME，极高电磁抗干扰 EMS
2020-11-2RSHN-2010
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2019-8-29RS8702-04B
RS8702-04B 深圳市拓亿芯电子有限公司，本公司具备一般纳税人，可开16点增值税票， 货源渠道保证原厂原装正品IC，诚信为本，薄利多销。
2019-3-7
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