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封装/外壳:20-XFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

NISSHINBO

日清纺微电子

包装:盒 描述:300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST 开发板,套件,编程器 评估板 - DC/DC 与 AC/DC(离线)SMPS

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日清纺微电子

更新时间:2025-10-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RICOH(理光)
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WLCSP20P3(1.7x2.3)
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