位置：首页 > IC中文资料 > RP605Z253B-E2-F
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
RP605Z253B-E2-F | 封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP 包装：托盘 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST 集成电路（IC） 电源管理 - 专用 | NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc. 日清纺微电子?清纺微电?株式会社 |  |   |
更新时间：2025-8-5 14:07:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Nisshinbo Micro Devices Inc. |
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