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RP519Z331B-E2-F

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:0.5A/1A 6MHZ PWM/VFM STEP-DOWN D 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
RP519Z331B-E2-F

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:0.5A/1A 6MHZ PWM/VFM STEP-DOWN D 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-7-2 9:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
OKI
23+
DIP-32
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
RICHTEK/立锜
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Nisshinbo Micro Devices Inc.
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6-XFBGA WLCSP
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
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WLCSP-6-P8
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RICHPOWER
24+
SOP-8
25401
原装正品现货供应
RICOH
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25000
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RICHTEK/立锜
21+
原厂封装
683310

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