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RP502Z153B-E2-F

封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:600MA PWM/VFM STEP-DOWN DCDC CON 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
RP502Z153B-E2-F

封装/外壳:6-UFBGA,WLCSP 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:600MA PWM/VFM STEP-DOWN DCDC CON 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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NISSHINBO
更新时间:2024-6-24 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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