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RP502L181B-TR

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:600MA PWM/VFM STEP-DOWN DCDC CON 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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NISSHINBO
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封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:600MA PWM/VFM STEP-DOWN DCDC CON 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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更新时间:2024-6-25 11:31:00
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