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RP173K171B5-TR

封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 1.75V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBO

日清纺微电子

RP173K171B5-TR

封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 1.75V 150MA DFN1010-4 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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日清纺微电子

更新时间:2025-8-7 15:32:00
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