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RP154L032B-E2

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 3.3V/2.85V 300MA 8DFN 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
RP154L032B-E2

封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 3.3V/2.85V 300MA 8DFN 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

日清纺微电子?清纺微电?株式会社

NISSHINBO
更新时间:2025-8-5 16:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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22+
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25000
现货,原厂原装假一罚十!
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万三科技,秉承原装,购芯无忧
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一级代理/全新现货/长期供应!

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