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封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 3.3V/3.3V 150MA 6DFN 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

NISSHINBONisshinbo Micro Devices Inc.

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封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC REG LIN 3.3V/3.3V 150MA 6DFN 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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更新时间:2024-5-31 17:59:00
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